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智能銅厚測量,正業科技提供專業解決方案
作者:本站 來源:本站时间:2021/2/2 15:17:24

隨著技術工藝的創新和提升,線路板從單層發展到雙面板、多層板,並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,保持著強大的生命力

 

線路板因爲層數等因素而導致厚度不一,對銅厚檢測需求也會有所不同。目前,市面上使用最多的方法是通過面銅測厚儀進行正反面同時測量,精准可靠,優勢突出。

 

但問題在于,使用正反面同時測量的模式去檢測薄板,容易造成板面的損傷,而且數據不穩定,精度偏差太。因此,正業科技經過專業團隊的不懈努力,開發了兩種機型,分別滿足薄厚板的不同需求。

 

 

專業方案

滿足不同厚度檢測需求

根據不同板材的厚度,需要兩種不同類型的結構,分別滿足銅厚檢測要求。

 

 

 

選型指南

針對需求快速選擇

測量類型

適用于PCB減銅生産線前後工序的面銅厚度檢測

適用于PCB電鍍銅後的面銅厚度檢測

適用于PCB基材銅箔的面銅厚度檢測

空間需求  硬板>1.5M,薄板>2.2M(不滿足:采用離線方式)

效率能力  效率能力  硬板>0.15mm184-6pc/min 6點>8pc/min; 薄板效率2-3pc/min

精度能力  銅厚0.1-120μm:線性/重複性精度3-5%

型號評估  板厚<0.15mm:TH15 適用通孔/盲孔板-调钻孔资料选點

板厚>0.15mm:TH22 適用通孔/盲孔板-调钻孔资料选點

 

在線/離線解決方案

全方位滿足個性化需求

针对不同的检测需求,正业科技推出六种高性价比的在線/離線解決方案,在線分别为电镀后段在線检测、减铜前端在線检测、减铜后段在線检测離線分別爲斜立式投收板方案、機械手投收板方案以及(薄板)機械手投收板方案,助力企業降低人力生産成本,提升生産效率。

 

産品优势

集齊技術、行業等衆多優勢

智能检测:扫描成像智能找點,免去人工介入及人力。

專利保護:行業領先,該機型專利總數>15件。

技術優勢:可定制兼容滿足薄板和厚板(0.030-6mm)。

行業優勢:鵬鼎、深南、五铢、景旺、美維正式投産檢測應用經驗。

配件優勢:德國菲希爾探頭壽命高,銷售及售後>10年。

獨家優勢:高溫補償應用經驗,MES連線智能大數據分析經驗。

  

正業科技檢測專家——銅厚测试仪系列,实现不同厚度、在線与离线的銅厚检测,以硬核实力助力线路板品质提升。

 

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